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Spugna di silicone a celle chiuse 'HTM'

La spugna siliconica termoconduttiva J-Flex 'HTM' è ideale per guarnizioni e cuscinetti, dove sono richieste comprimibilità e buon trasferimento di calore.

La conduttività termica è garantita dall'aggiunta di riempitivi, come particelle di ceramica o nitruro di boro, alla spugna di silicone espanso a celle chiuse di qualità superiore.

Caratteristiche
  • Utilizzato per raffreddare componenti elettronici che generano calore trasferendo il calore ai dissipatori di calore e agli alloggiamenti metallici per la dissipazione.
  • Utilizzato per fornire calore per applicazioni di termosaldatura e stampaggio a caldo utilizzate nel confezionamento di prodotti alimentari e medicinali.
  • Utilizzato per sigillare a caldo piccoli contenitori di plastica: il composto di gomma siliconica di base resiste all'adesione alla plastica fusa e alla maggior parte degli adesivi hot melt, fornendo una superficie di distacco.

Usi

Intervallo di temperatura:
da -60°C a 200°C

Spugna siliconica termoconduttiva, ideale per guarnizioni e cuscinetti, dove sono richieste comprimibilità e buon trasferimento di calore.

Disponibilità

Colori: Verde chiaro

Spessore Lunghezza Larghezza
3,0 mm 1 milione 1 milione
4,0 mm
5,0 mm
6,0 mm
8,0 mm
10,0 mm
12,0 mm
15,0 mm
20,0 mm
25,0 mm
30,0 mm
40,0 mm

Proprietà tecniche

Proprietà Valore tipico Metodo di prova
Rif. composto: JF/HTM/Spugna Norma
Densità 0,4/0,45 gr/m3 DIN 53479
Trazione 3,5 MPa DIN 53504
Allungamento a rottura 250% DIN 53504
Intervallo di temperatura da -60ºC a +200ºC continui
Colore Verde chiaro
Conduttività termica Valore medio dopo il test = 0,0695 W / (mk)

Il materiale è stato testato secondo la norma BS874: Appendice C: 1973, con il metodo del termoflussimetro ed espresso in unità 'SI'. Test effettuati a 123 °C (temperatura media).

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