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Éponge en silicone à cellules fermées « HTM »

L'éponge en silicone thermoconductrice J-Flex 'HTM' est idéale pour les joints et les coussinets, où la compressibilité et un bon transfert de chaleur sont nécessaires.

La conductivité thermique est assurée par l'ajout de charges, telles que des particules de céramique ou de nitrure de bore, à une éponge en silicone expansée à cellules fermées de qualité supérieure.

Caractéristiques
  • Utilisé pour refroidir les composants électroniques générateurs de chaleur en transférant cette chaleur vers des dissipateurs thermiques et des boîtiers métalliques pour sa dissipation.
  • Utilisé pour fournir de la chaleur lors des applications de thermoscellage et de marquage à chaud utilisées dans l'emballage des produits alimentaires et pharmaceutiques.
  • Utilisé pour le thermoscellage de petits récipients en plastique – le composé de base en caoutchouc de silicone résiste à l'adhérence aux plastiques fondus et à la plupart des adhésifs thermofusibles, offrant une surface de démoulage.

Utilisations

Plage de température :
-60 °C à 200 °C

Une éponge en silicone thermoconductrice, idéale pour les joints et les coussinets, où la compressibilité et un bon transfert de chaleur sont nécessaires.

Disponibilité

Couleurs : Vert clair

Épaisseur Longueur Largeur
3,0 mm 1 m 1 m
4,0 mm
5,0 mm
6,0 mm
8,0 mm
10,0 mm
12,0 mm
15,0 mm
20,0 mm
25,0 mm
30,0 mm
40,0 mm

Propriétés techniques

Propriété Valeur typique Méthode d'essai
Référence du composé : JF/HTM/Éponge Norme
Densité 0,4/0,45 g/m3 DIN 53479
traction 3,5 MPa DIN 53504
Allongement à la rupture 250% DIN 53504
Plage de température -60 °C à +200 °C en continu
Couleur Vert clair
Conductivité thermique Moyenne après test = 0,0695 W / (mk)

Le matériau a été testé conformément à la norme BS874 : Annexe C : 1973, par la méthode du fluxmètre thermique et les résultats sont exprimés en unités SI. Les essais ont été réalisés à 123 °C (température moyenne).

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